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惠譽國際信用評等股份有限公司-臺北/香港/新加坡-2006年2月14日：惠譽信評今日表示，由於科技業市場狀況可望維持穩定，台灣的專業積體電路製造服務(專業晶圓代工)領導廠商的信用品質在2006年將繼續維持穩健。
在今日發表的一份研究報告中，惠譽信評提到，延續近來產能利用率的提升，專業晶圓代工業在2006年很可能顯現較去年為強的成長性。「在2005年克制資本支出及成功的半導體存貨修正之後，該產業今年很可能持續其自2002年以來的上揚趨勢。」惠譽信評協理張崇人指出。「成長將主要由提供資料儲存、多媒體娛樂、無線通訊和汽車控制等功能的消費性電子晶片所帶動。但是，晶圓代工業者短期內也將因此在成本、產能、技術和客戶關係的管理上遭遇較大的挑戰。」
此報告審視的公司包括台灣積體電路製造公司(台積電，國際長期評等「A-」/評等展望「穩定」)、聯華電子公司(聯電，國際長期評等「BBB」/評等展望「穩定」)、新加坡的特許半導體製造公司(特許)以及中國大陸的中芯國際集成電路製造公司(中芯) 。
「專業晶圓代工的競爭態勢主要反映技術能力、營運效率、及籌資能力。」張崇人指出。「由於技術上的差距，挑戰者或許可以在成熟製程方面獲取某些市場佔有率，但應該不致對於(至少在短期內)先進製程(目前指0.13微米或更細微的製程)服務與以台積電和聯電的信用水準有重大威脅。」台灣業者自1980年代創造專業晶圓代工經營模式以來便領導著全球的專業晶圓代工業者，儘管競爭態勢正因為來自中國大陸、韓國及日本業者的新興挑戰而更形激烈。
因為倚賴來自無晶圓廠積體電路設計公司和整合元件製造商的訂單，專業晶圓代工業者在此壓力下必需持續研發最進步的生產技術，同時進行資本支出購置設備來滿足客戶的晶圓代工需求。資金的籌措對特許和中芯而言相對較台積電和聯電的負擔更大，因為後兩者資本支出及研發費用佔銷售金額比例較低。惠譽信評預期，由於充足產能、先進製程與較優的財務融通彈性帶來強大競爭力，台積電和聯電將維持專業晶圓代工的領導地位。
張崇人認為，台積電展現堅實的投資級評等特徵，例如該行業中最強的流動性和極低的財務槓桿。台積電的先進技術、規模經濟、堅強產品組合與穩定而分散的客戶關係支持其強健的營運。此外，由於聯電的負債比率以及景氣循環導致的營運波動性較高，惠譽信評給予聯電較低的投資級評等。特許和中芯則在營收規模、營運競爭力、流動性和財務融通彈性方面顯出相對較台積電和聯電明顯較弱的信用表徵。不過，特許去年中首座12吋廠的商業運轉和90奈米製程的量產均對其信用品質的發展有正面影響。
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