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惠譽國際信用評等股份有限公司-臺北/香港/新加坡-2007年3月28日：惠譽信評今日確認聯華電子股份有限公司(聯電)之國際長期外國貨幣發行人違約評等為「BBB」。該機構也授予聯電「BBB」之國際長期本國貨幣發行人違約評等。信評展望為「穩定」。
此評等反映聯電名列全球第二大專業積體電路製造服務(晶圓代工)業者的的市場地位與尖端的技術能力。此評等也反映聯電穩健的財務體質和良好的客戶關係。此外，半導體產業的長期需求成長與半導體供應商漸增的委外代工進一步支持所授評等。
惠譽指出，過去數年間聯電成功地發展先進技術並提升生產良率，使該公司的客戶群有所增加。聯電是少數幾家以已經以65奈米製程量產，且完成45奈米製程試產的晶圓代工業者之一。
「然而，因為兢爭者縮小了其技術差距，聯電在提升產能利用率和平均售價上所面臨的挑戰相較從前顯得更大，」惠譽信評亞太區電信、媒體與科技產業分析師張崇人表示。
惠譽表示，聯電的財務體質特徵是強健的本業現金流量、顯著的流動性與保守的資本結構。該公司2006的自由現金流量已經是連續第二年為正數。除了台幣467億元的淨現金(2006年12月底的帳上現金減去付息負債)，聯電也有台幣85億元的短期投資，可在短期銀行額度以外供其運用。
惠譽認為聯電信用狀況的憂慮在於晶圓代工產業高度的景氣循環、資本密集和對於代工訂單的依賴。該機構指出，聯電的現金部位在執行其歸還台幣574億元(約美金17.4億元)給股東的減資計畫後將大幅降低。不過該公司的財務槓桿和流動性將保持穩健且處於目前評等的水準之上。
聯電與其子公司總共經營十座晶圓廠，分布在台灣、日本及新加坡美國。其2006年度非合併營收因為晶圓出貨量增加且平均售價穩定而較前一年成長了14.7%，達到台幣1,041億元(約美金32億元)。同時，其稅息折舊攤提租金費用前營業利益率也因為較高的產能利用與下滑的營業費用而上揚。該公司全球市場佔有率於2006年約為18%。
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