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惠譽國際信用評等股份有限公司-臺北/香港/新加坡-2007年5月3日：惠譽信評於今日即將發表的一份研究報告中表示，儘管該產業之成長動能可能減弱，亞洲專業積體電路製造服務(專業晶圓代工)廠商的評等展望維持穩定。
此報告審視的公司包括台灣的台灣積體電路製造公司(台積電，國際長期評等「A-」/評等展望「穩定」)、聯華電子公司(聯電，「BBB」/「穩定」)、新加坡的特許半導體製造公司(特許，「BBB-」/「穩定」)以及中國大陸的中芯國際集成電路製造公司(中芯) 。這幾家公司是世界排名前四大的專業晶圓代工業者。
「全球經濟活動今年可能減緩，並對專業晶圓代工業的營運成果產生壓力，」惠譽信評亞太區電信、媒體與科技產業分析師張崇人表示。「然而，惠譽授予專業晶圓代工業之評等與展望已經將此一產業景氣循環的因素列入考慮。」
此外，惠譽認為，專業晶圓代工業者將會持續受惠於整合元件製造商日漸增加的委外代工以及無晶圓廠積體電路設計公司的增長，使該產業在未來二至三年內維持高於全體半導體產業的成長動能，並擴大其在全球積體電路製造上的比重。
該機構指出，前四大晶圓代工業者在2006年表現了穩建的營運成果。「雖然每片晶圓的平均售價顯現不同程度的變化，獲利能力大體而言在出貨量增加下有所增進，」張崇人指出。「此外，儘管12吋晶圓製造產能增加，總體產能利用率依然上揚。」
惠譽也表示，該產業的營運現金流量於2006年增加，導致負債減少、財務槓桿降低、自由現金流量上揚，儘管其資本支出仍高，且發放了更多股利。惠譽也指出，台積電因為在產能規模與利用率、技術能力、售價、客戶組成與財務彈性上保有優勢，而擁有相對同業較優的信用指標。
惠譽認為，雖然主要業者之間的技術差距縮小且競爭更為激烈，同時面臨整合元件製造商的挑戰，該產業之競爭態勢將維持在現行狀況。惠譽特別提到，特許已明顯縮短了其與台灣的競爭者在採用新製程技術上的時間差距，同時在技術升級方面也有明確的途徑。然而，該機構指出，資本支出與研發上的資金需求對特許和中芯而言相對台積電和聯電仍然是沉重許多的負擔。
惠譽相信該產業之信用表徵將繼續與半導體業的景氣循環連動。除了產業整併的事件風險以外，其它可能威脅到該產業之信用品質的因素包括持續的景氣波動、更激烈的競爭、不斷的價格壓力、快速的技術演變以及大量資本支出的恆常需求。
惠譽的信評報告：「專業積體電路製造服務業之展望在減緩的成長動能中維持穩定」在短時間內將可從惠譽的網站(www.fitchresearch.com, www.fitchratings.com, www.fitchratings.com.tw)上取得。
註:此為中文譯本,若與原英文版本有任何出入,請以英文版為準。
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