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惠譽國際信用評等股份有限公司-臺北/首爾/新加坡-2008年8月25日：惠譽信評今日確認聯華電子股份有限公司(聯電)之國際長期外國及本國貨幣發行人違約評等為「BBB」。評等展望為「穩定」。
此評等反映聯電名列全球第二大專業積體電路製造服務(晶圓代工)業者的市場地位，該公司具備全面性的製造能力，並與分散且成長的客戶群(包括某些關係人)關係密切。此評等也考量了聯電受顯著的流動性、保守的資本結構與持續的自由現金流量所支持的優良財務彈性。該公司透過來自營運的現金流量來支應資本支出資金需求的能力甚強。
惠譽表示對於聯電信用狀況的憂慮在於其對於代工訂單的依賴，以及同業競爭與晶圓代工產業的高度景氣循環帶來的營運波動。重要的是，必須進行大量資本設備和研發支出來維持核心競爭力和現行地位的高資本密集度則是更進一步的信用憂慮。由於競爭者縮小了其技術差距，聯電持續面臨同時提升產能利用率和維持產品售價的挑戰。
然而，聯電在技術發展上已做好準備來滿足次世代服務的需求。在32奈米／28奈米製程取得進展時，聯電於2008年也加入SEMATECH(國際半導體製造技術產業聯盟) 來發展在12吋晶圓上的先期技術，其中包括22奈米及以下世代。
該機構相信，次世代半導體設備的資金需求持續上揚和整合元件製造商採取輕晶圓廠營運模式的傾向在中期將支撐對於晶圓代工服務的需求。聯電有良好的機會來得益於此一委外代工趨勢。其穩健的客戶關係與保守的資產負債表於營運下滑時應有助其進行因應。
「雖然聯電的獲利能力受到同業競爭與全球經濟不確定性的壓力，該公司於2008年和2009年應能持續其以正數自由現金流量、高度利息保障、穩健流動性與淨現金部位(帳上現金大於付息負債)所組成的強健信用指標，」惠譽信評亞太區電信、媒體與科技產業分析師張崇人表示。
聯電與其子公司總共經營十座晶圓廠，分布在台灣、日本及新加坡美國。該公司2007年的全球市場佔有率約為15%，合併營收較前一年成長了1.2%，達到台幣1,133億元(約美金35億元)。
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